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Xilinx_FPGA_XC7K70T-2FBG676C_工業級芯片
Xilinx_FPGA_XC7K70T-2FBG676C_工業級芯片
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Xilinx_FPGA_XC7K70T-2FBG676C_工業級芯片

型號/規格:

XC7K70T-2FBG676C

品牌/商標:

XILINX

封裝:

BGA

批號:

1934+

數量:

300

產品信息

產品線 TI(德州儀器)  ADI(亞德諾)    XILINX(賽靈思) ALTERA(Intel)


備貨系列有:TMS320/LM25762596/TL431 432/TPS系列 等...

ADSP/ADUM /ADV /AD2S/AD76 /79/ 86 /99系列 等...

渠道庫存:  XC7Z /XC7K /XC6V  /XC5V /XC4V /XC6S /XC2S /XC2V/XCZU系列 等

EP1S /EP2S /EP3S /EP4S /EP2C/EP3C /EP4C /EP4SGX /EP2SGX系列 等

XC7K70T-2FBG676C

XC7K70T-2FBG676C

XC7K70T-2FBG676C

XC7K70T-2FBG676C

規格書 XC7K70T-2FBG676C datasheet 規格書
XC7K70T-2FBG676C datasheet 規格書
Kintex-7 FPGAs
文檔 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
包裝 676Lidless FCBGA
Kintex-7
設備的邏輯單元 65600
設備的邏輯單元 41000
寄存器數 82000
典型工作電源電壓 1 V
用戶的大數量的I / O 200
RAM位元 4976640
重新編程支持 Yes
工作溫度 0 to 85 °C
速度等級 2
標準包裝 Trays
的LAB / CLB數 5125
安裝類型 Surface Mount
邏輯元件/單元數 65600
供應商設備封裝 676-FCBGA (27x27)
RAM位總計 4976640
電壓 - 電源 0.97 V ~ 1.03 V
I / O針腳數 200
封裝/外殼 676-BBGA, FCBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant


  



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雅創定位:雅創芯城,工業級現貨的芯城

雅創優勢:自營品牌,自營更放“芯”

雅創承諾:共贏 利他 以芯換心




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